銅基板做熱電分離指的是銅基板加工的一種熱電分離工藝，其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到最好的散熱導(dǎo)熱效果。熱電分離銅基板其導(dǎo)熱系數(shù)為400W/M.K，克服了現(xiàn)有銅基板的導(dǎo)熱與散熱不足的缺點，這種工藝是將電子元器件產(chǎn)生的熱量直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)、大幅提高了散熱的效果。那么熱電分離銅基板加工技術(shù)優(yōu)點有哪些呢？

1、采用熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻，大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。

2、選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導(dǎo)熱散熱好。

3、銅基材密度高熱承載能力強，同等功率情況積更小。

4、適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達到更佳效果。

5、根據(jù)不同需要可進行各種表處理（OSP、噴錫、沉金、鍍金、沉銀、鍍銀等），表面處理層可靠性。

6、可根據(jù)燈具不同的設(shè)計需要，制作不同的結(jié)構(gòu)（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。

對于驅(qū)動功率為13W的LED燈珠, 在模組輻射功率與熱功率大致相同的情況下, 熱電分離銅基板與普通銅基板所對應(yīng)的芯片結(jié)溫分別為49.72和73.14℃, 所對應(yīng)模組的熱阻則分別為2.21和4.37℃/W, 這意味著熱電分離銅基板較之普通銅基板在大功率LED散熱管理方面更有優(yōu)勢。

熱電分離銅基板的形成過程包括將銅基層單面貼保護膠帶，通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程，使散熱區(qū)形成凸起，凸起高度等于絕緣層和電路層的厚度，通過浸鋅和電鍍銅工藝在鋁表面電鍍上一層銅鍍層，把電路層(銅箔)和絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起，在電路層和絕緣層散熱區(qū)開出窗口，可以用模具沖切或數(shù)控成型加工方式開窗，把散熱層(鍍銅鋁基板)和電路層(銅箔)、絕緣層(不流膠環(huán)氧半固化片)通過熱壓的方式壓合到一起，按線路板加工流程制作出電路層線路，即可形成本實用新型所提供的熱電分離金屬基板。熱電分離銅基板可以通過下述工藝流程實現(xiàn)熱層與線路層分開，使元器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)出，導(dǎo)熱效率得到了大幅提高，從而提高了產(chǎn)品使用壽命。

線路板工廠常見的生產(chǎn)流程：

1.開料，目的是依制前設(shè)計所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸。

2. 烤板，生產(chǎn)前FR-4/BT料需進行烤板。

3. 面板FR-4線路制作。

4. 貼AD膠，打靶，棕化。

5. 鑼面板，讓凸臺與面板銜接處吻合。

6. 再次打靶，退膜后打靶，重新選4個點加防呆。

7. 曝光阻焊，印字符。

8 成型鉆孔，成型鉆孔后把背面保護膜撕掉再V割。

9 過拉絲機，單面板V割完過拉絲機，細化背面披風(fēng)。

10. 抗氧化處理，OSP板送過氧化。

11. 外觀檢驗包裝出貨。

該熱電分離銅基板生產(chǎn)方法制造的銅基板核心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應(yīng)力。集源電路是專業(yè)高精密PCB電路板生產(chǎn)廠家,可生產(chǎn)各種精密金屬電路板，高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板，歡迎聯(lián)系合作.