PCB板層數(shù)計算我們通常以線路層數(shù)作為該板的層數(shù)，由于芯板板材在PCB成本中占比非常高，行業(yè)里通常把芯板的張數(shù)與層數(shù)關(guān)聯(lián)。正常的六層板是用2張芯板，但有時會碰到一種特殊的結(jié)構(gòu)，會在疊層結(jié)構(gòu)增加1張沒有線路層的芯板，這就是行業(yè)里所說的假層板，六層就變成了八層的結(jié)構(gòu)，俗稱假八層板。

假八層板只要六層電路，不是我們所說的常規(guī)八層板，也可以認為，假八層板就是六層板。

在制作假八層PCB板時，會把中間的芯板上下的銅箔蝕刻掉（即上圖的L4和L5）成為一個光板，此時的PCB板由于只有六層銅箔，但是依舊是八層板的疊層結(jié)構(gòu)，所以被稱為假八層板。當然，假八層板也有另一種情況，有些工程師出于成本和設計考慮，會使用兩層銅箔和PP膠替換中間層的芯板，此時PCB板依舊有八層銅箔，但已經(jīng)不是常規(guī)八層板的疊層結(jié)構(gòu)了，這種情況也叫假八層板。

為什么要設計假八層板？不直接設計六層板呢？
答案是為了滿足阻抗設計。

如下圖所示，當六層板板厚在1.6mm及以上時，如果要進行常規(guī)阻抗控制（單線50歐姆，差分100歐姆），在層疊上會導致L3、L4之間的厚度較高，超過3個7628半固化片的厚度。但PCB生產(chǎn)時最多只能疊3張PP膠（超過3張壓合時，PP經(jīng)高溫由半固化狀態(tài)轉(zhuǎn)變成液態(tài)后容易從PNL板邊流失）。


這個時候就需要在L3、L4之間添加一層光板來輔助達到預期的層疊厚度，以滿足板子阻抗的需要。

同理，這種情況也適用于六層板和假六層板。當然了，在滿足阻抗設計的前提下，也可以選擇調(diào)整布線方案避免加工成假八層，做成真六層板。