有很多電子行業(yè)的朋友，對于電路板上的「硬金」及「軟金」、「閃金」一直搞不是很清楚，可能也分不清楚它們之間的差異，有些人還一直認(rèn)為電鍍金就一定是硬金？而化學(xué)金就一定是軟金？其實這樣的分法只能說答對了一半。

下面從PCB電路板工廠的角度來說明一下硬金、軟金、閃金的差異及其特性。

其實在工業(yè)界對「硬金」及「軟金」的區(qū)分指的是「合金」與「純金」，因為「純金」實際上比較軟，而摻雜了其他金屬的「合金」則會比較硬且耐摩擦，所以越純的「金」相對的也就越軟。

電鍍鎳金
其實「電鍍金」本身就可以分為硬金及軟金了。因為電鍍硬金實際上就是電鍍合金（也就是鍍了Au及其他的金屬），所以硬度會比較硬，適合用在需要受力及摩擦的地方，在電子業(yè)界一般用來作為電路板的板邊接觸點（俗稱「金手指」的地方，如文章最前面的那張圖片中的金手指）、插卡的接觸。而軟金一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線用，或是手機(jī)按鍵的接觸面，近來則被大量運用在BGA載板的正反兩面。

想了解硬金及軟金的由來，最好要先稍微了解一下電鍍金的生產(chǎn)流程。姑且不談前面的酸洗過程，電鍍的目的基本上就是要將「金」電鍍于電路板的銅皮上，但是「金」與「銅」直接接觸的話會有電子遷移擴(kuò)散的物理反應(yīng)（電位差的關(guān)系），所以必須先電鍍一層「鎳」當(dāng)作阻隔層，然后再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應(yīng)該叫做「電鍍鎳金」。

而硬金及軟金的區(qū)別，則是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。

另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。

軟金及硬金的電鍍程序：

軟金：酸洗 → 電鍍鎳 → 電鍍純金
硬金：酸洗 → 電鍍鎳 → 預(yù)鍍金（閃金） → 電鍍金鎳或金鈷合金

化金
現(xiàn)在的「化金」，大多是用來稱呼這種 ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold，化鎳浸金）的表面處理方法。其優(yōu)點是不需要使用電鍍的復(fù)雜制程就可以把「鎳」及「金」附著于銅皮之上，而且其表面反而比電鍍金來得平整，這對日趨縮小的電子零件與要求平整度高的元件(如fine pitch及0201以下的chip零件)尤其重要。

由于ENIG使用化學(xué)置換的方法來制作出表面金層的效果，所以其金層的最大厚度原則上無法達(dá)到如電鍍金一樣的厚度，而且越往底層的含金量會越少。

因為是置換的原理，所以ENIG的鍍金層屬于「純金」，因此它也經(jīng)常被歸類為「軟金」的一種，而且也有人拿它來作為COB打鋁線的表面處理，但必須嚴(yán)格要求其金層厚度至少要高于 3～5 micro-inches (μ")，一般要超過 5μ" 的化金厚度就很難達(dá)到了，太薄的金層將會影響到鋁線的附著力；而一般的電鍍金則可以輕松達(dá)到15 micro-inches (μ")以上的厚度，但是價錢也會隨著金層的厚度增厚而增加。

閃金(Flash Gold)
「閃金」一詞源自于英文Flash，意思就是快速鍍金，其實它就是電鍍硬金的「預(yù)鍍金」程序，參考前面的「電鍍鎳金」制程說明，它使用較大的電流與含金較濃的液槽，先在鎳層的表現(xiàn)形成一層密度較細(xì)致，但較薄的鍍金層，以利后續(xù)電鍍金鎳或金鈷合金時可以更方便進(jìn)行。有些人看到這樣也可以作出有鍍金的PCB，而且價錢便宜以及時程縮短，于是就有人拿這樣的「閃金」PCB出來賣。

因為「閃金」少了后面的電鍍金程序，所以其成本較真正的電鍍金來得便宜許多，但也因為其「金」層非常的薄，一般無法有效地覆蓋住金層底下的全部鎳層，所以也就比較容易導(dǎo)致電路板存放時間過久后氧化的問題，進(jìn)而影響到可焊性。

以目前眾多電路板表面處理的方法來看，電鍍鎳金的費用相較于其他的表面處理方法（如ENIG、OSP）相對來得高，以現(xiàn)在金價這么高的情況下，已經(jīng)較少被采用了，除非有特殊用途，比如說連接器的接觸面處理，以及有滑動式接觸元件的需求（如金手指…）等；不過以目前的電路板表面處理技術(shù)而言，電鍍鎳金的鍍層具有良好的抗摩擦能力以及優(yōu)異的抗氧化能力還是無人能比。