什么是HDI電路板？HDI（High Density Interconnection）高密度互連PCB的英文縮寫，是在傳統(tǒng)多層線路板制造技術(shù)基礎(chǔ)上，通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來實現(xiàn)，輔以激光鉆孔，水平/直立式PTH濕法流程等工藝生產(chǎn)的多層埋/盲孔PCB的簡稱。

根據(jù)IPC-2226里面的定義，盲孔或埋孔直徑≤0.15mm[0.00591 in]，盤直徑≤0.35mm[0.0138 in]，通過激光或機械鉆孔，干/濕蝕刻，圖形轉(zhuǎn)移，通過電鍍形成導(dǎo)電包覆。
備注：孔徑＞0.15mm[0.00591 in]參考本標(biāo)準(zhǔn)中導(dǎo)通孔。

HDI常用鉆孔尺寸范圍：
3-5mil，一般取中間值4mil進(jìn)行設(shè)計生產(chǎn)的比較多。

HDI常用的IPC標(biāo)準(zhǔn)
1）IPC/JPCA-2315-高密度互連結(jié)構(gòu)與微孔設(shè)計指南
2）IPC-2226-高密度互連（HDI）印刷電路板設(shè)計準(zhǔn)則之部
3）IPC/JPCA-4104-高密度互連（HDI）結(jié)構(gòu)之介電質(zhì)材料驗證與性能表現(xiàn)規(guī)范
4）IPC-6016，高密度互連（HDI）結(jié)構(gòu)的驗證與性能表現(xiàn)規(guī)范

HDI盲孔的加工原理：
非機械鉆孔，孔徑在0.15mm（6mil）以下盲孔，盲孔底部Pad在0.25mm（10mil）以下者，特稱為Microvia微導(dǎo)孔或微孔。
微孔通常采用激光方式加工，光類型主要包括紅外光和紫外光兩種。

常見的LASER激發(fā)方式通常有兩種：
一種是UV光，一種是密封CO2氣體
利用紅外線的熱能，當(dāng)溫度升高或能量增加到一定程度后，如有機物的熔點、燃點或沸點時，則有機物分子的相互作用力或束縛力將大為減小到使有機物分子相互脫離成自由態(tài)或游離態(tài)，由于激光的不斷提供能量，而使有機分子逸出或者與空氣中的氧氣燃燒而成為二氧化碳或水氣體而散離去，由于激光是以一定直徑的紅外光束來加工的，因而形成微小孔。

固態(tài)Nd：YAG紫外激光器發(fā)射的是高能量的紫外光光束，利用其光學(xué)能(高能量光子)，破壞了有機物的分子鍵(如共價鍵)，金屬晶體(如金屬鍵)等，形成懸浮顆粒或原子團、分子團或原子、分子而逸散離出，最后形成盲孔。

激光孔的填孔方式一般采用電鍍填孔方式。

電鍍填孔的優(yōu)點：
1.有利于設(shè)計疊孔(Stacked)和盤上孔(via on Pad)
2.改善電氣性能，有助于高頻設(shè)計
3.有助于散熱和增加載流
4.塞孔和電氣互連一步完成
5.盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿，可靠性更高
由于鐳射孔的孔徑較小為0.075-0.2mm，采用電鍍的方式，增加孔內(nèi)銅厚度，從而達(dá)到塞孔的目的。

填孔電鍍的板厚孔徑比(厚徑比)極限在1:1，通常在0.8：1，也就是用4mil的激光孔，填孔最大深度在4mil，正常深度在3.2mil左右。

需要注意的是如果工藝控制不到位，容易產(chǎn)生盲孔凹陷。盲孔凹陷度對焊接的影響:
由于盲孔孔徑或通孔厚徑比電鍍填孔(孔結(jié)構(gòu))原因，以及電鍍添加劑的基本原理限制，不可避免的出現(xiàn)Dimple值。由于盲孔涉及后續(xù)焊接流程，通常對Dimple值都有不同規(guī)格的要求，一般要求Dimple≤15um。

如果盲孔盤上的dimlpe超標(biāo)，BGA的焊球在焊接時，會產(chǎn)生一個空洞。盤中孔和盲孔焊盤上的凹陷度比較大，焊接時容易產(chǎn)生空洞和氣泡。

如果焊盤不在焊點的正中間，就會導(dǎo)致焊點的一側(cè)開裂，不良就這產(chǎn)生了，特別是在老化和震動測試以后，這種不良會更加突出。