隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件。而與此同時(shí)，對(duì)技術(shù)人員在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修的要求也是越來越高。



但是對(duì)于經(jīng)驗(yàn)不甚充足的小伙伴來說，手動(dòng)焊接很容易出現(xiàn)差錯(cuò)，今天我們就根據(jù)手動(dòng)焊接中常見的錯(cuò)誤操作進(jìn)行分析與講解，一起來看看吧！

1、助焊劑使用不當(dāng)，過量使用焊劑會(huì)導(dǎo)致腐蝕和電遷移；

2、過高的溫度和過長(zhǎng)的時(shí)間將使焊劑失效，并增加金屬間化合物的厚度；

3、烙鐵頭的尺寸、形狀和長(zhǎng)度不正確會(huì)影響熱容量和接觸面積；

4、不必要的修改和返工會(huì)增加金屬間化合物并影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度；

5、壓力過大不利于熱傳導(dǎo)，但只會(huì)導(dǎo)致烙鐵頭氧化、焊盤凹陷和翹曲；

6、錫絲放置不正確，無法形成熱橋。焊料轉(zhuǎn)移不能有效地傳遞熱量；

7、轉(zhuǎn)移焊接手法會(huì)使助焊劑提前揮發(fā)掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。